西門子 EDI 模塊（以主流 IONPURE LX 系列為代表，含 IP-LXM45Z、IP-LXM10X 等型號）的硅（以 SiO?計）去除率為 90%-99%，主要取決于進水條件。在滿足進水水質(zhì)要求的前提下，若進水硅含量≤1.0ppm（RO 產(chǎn)水標準），產(chǎn)水硅可穩(wěn)定降至 0.01-0.1ppm 以下；針對半導體、制藥等高端場景的專用型號（如 IP-LXM10X），硅去除率可進一步提升至 95% 以上，產(chǎn)水硅含量控制在 0.05ppm 以內(nèi)，完全滿足工業(yè)超純水制備需求。

一、硅去除率的技術(shù)原理：為何西門子 EDI 能實現(xiàn)高效脫硅？

西門子 EDI 模塊采用連續(xù)電去離子（CEDI）技術(shù)，其硅去除能力源于離子交換樹脂、離子交換膜與電場的協(xié)同作用，核心機制如下：

1.離子化轉(zhuǎn)化與吸附：水中的硅主要以活性硅（硅酸）形式存在，在 EDI 模塊的電場環(huán)境中，硅酸發(fā)生電離生成 SiO?2?等帶電離子，被填充在濃水室的離子交換樹脂吸附捕獲；

電場遷移與截留：通過施加直流電場（電壓 0-400V，電流 1-6A），帶電硅離子在電場力作用下向?qū)?yīng)電極遷移，被離子交換膜（陽離子膜、陰離子膜）選擇性截留于濃水室，最終隨濃水排出；

2.專利結(jié)構(gòu)強化脫除：LX 系列模塊采用 “全填充” 濃水室設(shè)計，無死角的樹脂填充結(jié)構(gòu)擴大了離子吸附面積，配合厚隔板與雙 O 型圈密封，避免水流短路導致的硅泄漏，進一步提升去除效率。

需特別說明：硅的化學性質(zhì)特殊，中性 pH 條件下（7.0 左右）幾乎不帶電，難以被常規(guī)工藝去除。西門子 EDI 通過優(yōu)化電場強度與樹脂配比，即使在 pH 4-11 的寬范圍進水條件下，仍能高效轉(zhuǎn)化并截留硅離子，解決了傳統(tǒng)工藝的脫硅難題。

二、常見誤區(qū)與優(yōu)化建議

誤區(qū) 1：認為 EDI 模塊可直接處理高硅原水 —— 正確做法：必須經(jīng) RO 預處理將硅降至 1.0ppm 以下，必要時在 RO 系統(tǒng)前增設(shè)軟化或除硅預處理單元；

誤區(qū) 2：追求過高回收率而犧牲脫硅效果 —— 優(yōu)化方案：根據(jù)進水硅含量調(diào)整回收率，高硅進水（0.8-1.0ppm）時，回收率控制在 90% 為宜；

誤區(qū) 3：忽視清洗導致硅去除率持續(xù)下降 —— 解決措施：當產(chǎn)水硅含量上升 10% 或電阻率低于 10MΩ?cm 時，及時用專用清洗劑（如堿性清洗劑）清洗模塊。

所以，西門子 EDI 模塊的 90%-99% 硅去除率，是其專利技術(shù)、結(jié)構(gòu)設(shè)計與工藝適配性的綜合體現(xiàn)，核心依賴 “優(yōu)質(zhì)進水 + 精準運行 + 規(guī)范維護” 的三重保障。在工業(yè)超純水制備中，無論是半導體、電力還是制藥行業(yè)，只要嚴格遵循技術(shù)要求，即可實現(xiàn)穩(wěn)定高效的脫硅效果，為生產(chǎn)工藝提供高純度水質(zhì)保障。

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西門子edi模塊的進水水源是ro產(chǎn)水

西門子IP-LXM45Z EDI模塊的功率是多少？